2019年2月27日，北京地平线机器人技术研发有限公司（简称“地平线”）宣布完成B轮融资，融资总额约六亿美元，B轮融资完成后地平线整体估值达到三十亿美元。本轮融资正式宣告地平线成为了全球最有价值的专注于人工智能芯片和边缘人工智能计算的初创企业 。 

AI芯片技术公司地平线，2015年7月成立，提供嵌入式人工智能解决方案。成立仅三年多，地平线已完成数轮融资，并相继获得了全球排名前列的半导体企业和国内一线汽车集团作为股东的加持。本次融资在10个月时间内通过3次交割完成，主要投资方包括SK中国、SK Hynix、中国一线汽车集团（与旗下基金）、中国泛海控股集团旗下泛海投资、民银资本、中信里昂旗下CSOBOR基金、海松资本，以及本次融资前已向地平线投资的晨兴资本、高瓴资本、云晖资本和线性资本等各方投资人。

金杜律师事务所作为融资方律师，为地平线提供了全程法律服务。作为人工智能芯片领域的风险投资项目，区别于传统的TMT项目，本项目涉及融资方与人工智能芯片及汽车领域技术领先的战略投资人的全面深度合作，涉及股权、技术和业务等领域，同时本轮融资的投资人均根据自身情况对投资提出了特殊的要求。为帮助客户达成与投资人的长远战略合作，金杜充分发挥在跨境PE/VC领域具有多年业务经验的优势，运用多样且创造性的解决方式同时满足了投资人和融资方的不同需求。

本项目的负责合伙人是李大诚。

李大诚表示：“祝贺地平线完成B轮融资！作为在AI领域的长期客户，金杜自地平线Ａ轮融资项目起，即伴随其通过资本运作实现快速发展，并完成不同阶段的商业战略目标。随着AI、TMT、高端智造等新经济领域充满活力的企业快速凝聚资本并释放潜能，金杜团队在这些领域所积累的前沿性的研究和丰富的经验成为我们的优势，携手这些领域的客户为他们提供具高附加值的专业服务，伴随客户扬帆起航，向更高的目标挺进。”