作者：楼仙英 戴梦皓 杨恺盛 姚爽 冉芙妍
2022年8月9日，美国总统拜登正式签署《2022芯片与科学法案》（The CHIPS and Science Act of 2022， H.R.4346，以下简称“《芯片与科学法》”），对于如今中美在多个高科技领域赛道展开激烈竞争的背景下，可谓一石激起千层浪。这部新法会对世界特别是中国的半导体行业的未来发展带来怎样的影响，美国后续还会采取哪些进一步的手段和措施，中国企业和投资人如何应对其带来的冲击，都是目前业内关注的焦点。这部法案分为三大部分、长达千页以上，如何解读和解析，本身就非易事，特别是该法案的内容，还会随着美国近期其他立法的动态和趋势而有进一步的变化与发展，为此，我们将进行一系列的解读与解析。本文将介绍该法案的主要内容及美国将会有哪些后续的立法或者监管动作，以及对中国的研发、生产、制造和投资行为的影响。