作者:胡静 黄星烨 陈奕辰

2022年上半年,伴随着“芯”科技行业高涨的投融资热度,芯片赛道继续引领新一轮科技革命和产业变革,成为资本的主攻方向,尤其是PE阶段及pre-IPO阶段的投资数量呈不断增长趋势,且大多数交易中投资人以企业未来实现A股IPO作为期待的退出路径。根据相关数据统计,仅今年上半年,半导体行业完成318起融资交易,融资规模近800亿人民币,顺利上市发行的共17家。

在资本涌入及企业谋求上市进程中,伴随着投资人及监管机构对“芯”科技企业(包括芯片赛道中的IC设计、制造、封测等企业,统称“芯片企业”)的反复审视,一些有待企业继续优化与改进的典型问题也愈发引起重视。为此,我们结合实践经验认为,芯片企业在资本运作过程中,应注重从监管及合规角度及时梳理相关问题,为引入融资及未来上市做好充分准备,包括但不限于核心技术、核心人员、关联交易、同业竞争、上下游、引入资方的考虑等关键方面,尤其是锚定芯片行业特点,就以上“老问题”的新挑战制定行之有效的应对方案。受篇幅所限,本上篇首先从核心技术及人员展开。

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