作者：刘新宇 郭欢 李佳 陈起超 张波 余茜茜
2023年3月31日，日本经济产业省（The Ministry of Economy, Trade and Industry）公布了《对<出口贸易管理令>附表一及<外汇令>附表指定的货物或技术进行规定的省令进行部分修改的省令草案》以及相关通知修正案的征求意见稿，拟扩大出口前需由经济产业大臣（Minister of Economy, Trade and Industry）事先批准的尖端芯片制造设备范围，并广泛征求意见，截止日期为2023年4月29日。
此前同样针对半导体领域，2022年10月7日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了先进计算及半导体新规，对中国先进半导体产品、软件、技术实施更加严格的出口管制措施。据媒体报道，美国在此后一直试图游说荷兰、日本等半导体制造设备出口大国共同限制中国获取先进半导体生产设备，希望以此来抑制中国半导体产业及先进计算工业的发展。荷兰政府也于2023年3月8日表示，计划对半导体芯片技术出口实施新的限制，以保护国家安全，有关限制措施据说将在夏季之前出台。
在此背景下，本次新规一经公布便引起了社会各界的广泛关注和高度重视，尤其是相关半导体企业、行业协会及专业媒体等也从多角度进行了许多分析论述。在本次新规的征求意见即将于4月29日截止之际，本文拟从法律角度展开相关分析，并提出一些实务上的思考。