作者：楼仙英 马俊豪 孙苗

从芯片的发展历程来看，可以发现芯片的研发主要遵循摩尔定律，即微处理器内的晶体管数量每隔18个月至两年便翻一番，从而使得芯片的处理能力相应增强。根据Yole的统计，工艺节点每缩减一代，工艺中产生的致命缺陷数量会增加50%。当工序超过500道，单道工序的良率要超过99.99%，最终芯片良率才能超过95%。因此为保证晶圆加工良率，晶圆厂必须在刻蚀、光刻等每个关键步骤后对晶圆进行详尽的检测，这种贯穿晶圆制造全过程的检测/量测工艺被称为半导体前道量测。

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