作者： 楼仙英 戴梦皓 杨恺盛 郑子懿 曹逸晨 李沁薷 傅嫣儒 何晓萌 陈可荷 周子尧
2025年1月13日和2025年1月15日，美国商务部产业安全局（“BIS”）先后发布了名为“人工智能扩散出口管制框架”（Export Control Framework for Artificial Intelligence Diffusion）的临时最终规则（“AI Framework”）和名为“实施先进计算集成电路额外尽职调查措施”（Implementation of Additional Due Diligence Measures for Advanced Computing Integrated Circuits）的临时最终规则（“IC IFR”）。短短三天时间内，BIS连续发布两个重大出口管制临时新规，尽其所能地在现有《出口管理条例》（“EAR”）框架下扩充其在半导体领域的管辖权力，甚至颠覆了传统出口管制的监管理念，在业界也引起了轩然大波。从本次相关新规的内容来看，本次修订充分体现了BIS在过去3年间在半导体出口管制领域监管和执法经验总结，而拜登政府在任期的最后时刻连续出台相关新规，显然也充满了将半导体出口管制政策作为其核心政治遗产的宣誓意味。在此，我们基于过去几年间，美国政府与美国国会关于对华半导体出口管制政策的一系列讨论，就新规出台的背后考量及潜在影响为大家带来我们的解读，希望对大家有所帮助。