如上篇所述,在中美贸易摩擦的大环境下,美国以各种借口将中国半导体企业纳入有关限制类清单,并触发其供应链断裂、丧失美国资本支持等多种负面影响,试图以此全方位打压中国半导体领域企业的发展。这些“组合拳”的实施,将对我国半导体企业产生哪些实际影响,相关企业又该如何实现困境突围,我们将结合相关实务经验在本文中作出分析并提出建议。
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中国作为全球电子信息技术领域最大的生产国、出口国及最大的消费市场,已成为美国着力发动科技竞争的主战场。本文旨在帮助半导体相关企业梳理美国针对半导体领域层出不穷的贸易管制措施,揭示美国对半导体领域企业的核心关注点,在分析供应链风险的基础上,帮助企业提前准备应对策略。
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在2020年7月,美国商务部产业安全局(Bureau of Industry and Security,下称“BIS”)正式发布了其向国会提交的2019财年有关出口管制及232调查等相关职权事项的年度报告,并发布了同期中美贸易项下的部分关键数据。虽然本次年报的数据统计仅限于2019年财年年度,未涵盖美国在2020年对华所采取的进一步出口管制措施,诸如:特定许可例外取消、加强对最终军事用途和最终军事用户(Military end user and military end use,下称“MEU”)的出口管制、对直接产品规则的有针对性修改等,但2019年作为美国自2018年开始逐步收紧对华出口管制政策后第一个完整财年,其中所体现的关键信息对今后中美贸易的局势和走向分析仍有极高的参考意义,值得大家认真关注。同时,结合我们近两年来处理的各类型的与出口管制相关内容,总结了此领域的重点问题,与大家一起探讨。
Continue Reading 贸易管制新常态—美国出口管制2019年度总结报告